三菱マテリアル株式会社は、電子機器の小型化・高性能化ニーズに対応する超高強度銅合金「MSP®5-SSH(Super Spring Hard)」を開発しました。
本製品は、従来のMSP®5シリーズが持つ高い導電率を維持しながら、1GPa(1,000MPa)級の超高強度を実現しました。これにより、電子部品のさらなる小型化や大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品、車載機器など次世代電子機器の高性能化に貢献します。
■開発の背景と目的
当社が2021年より本格量産を開始した「MSP®5」は、マグネシウムを添加元素とする固溶強化型(*1)銅合金であり、強度・導電率・成形性を高いレベルで両立した材料です。また、2025年には高強度タイプである「MSP®5-ESH(Extra Spring Hard)」を開発し、高強度用途への適用を拡大してきました。
近年、車載部品や産業機器、ロボティクス関連部品、AIサーバーなどのデータセンター向け機器では、電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでいます。それに伴い、電子部品に使用される材料には、高い導電率を維持しながら、さらなる高強度化が求められています。
今回開発した「MSP®5-SSH」は、43%IACSの高い導電率を維持したまま、1GPa級の超高強度を実現しました。これにより、電子部品の小型化や大電流化を可能にするとともに、端子・コネクタの発熱低減や電力損失の抑制にも貢献します。
(*1)母相(溶媒原子)の中に別の原子(溶質原子)を溶け込ませること(固溶)により、材料を強化する手法。

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- 図:MSP5と他合金との特性比較